系列 ULTIMATE

BRC+导体具有无与伦比的杂质比率， 独特的 Ultimate DNA。这种极度精炼的铜中的铁 (Fe)、锡 (Sn)、锗 (Ge)、锑 (Sb)、镉 (Cd) 和砷 (As) 含量降低至不超过 0.00003%。相反，银 (Ag) 和铅 (Pb) 的含量略有增加（分别高达 0.001% 和 0.00035%），以提高导线的塑性和电导率。氧 (O) 的微量浓度最终低于 0.0001%。 DSC （分布式对称导体）作为尖端技术，已成为所有旗舰型号的基石。六角形空间导体跨接可实现瞬时群波速度、从 DC（0Hz）到数十 MHz 的低而稳定的阻抗以及与传统绞合导体布置相比高达 20-40dB 的巨大 EMI 抑制。DSC 可确保近乎理想的能量传输，具有最宽的动态范围、令人惊叹的清晰度和更快的瞬态。 SATI ^® （半空气带绝缘）是一种多重双向 X-Cross PTFE 带覆盖层，是迄今为止业界使用的单一导体绝缘层。冷覆盖可避免导体的热应力及其再结晶，从而保持最高的电导率和极低的介电损耗。与热挤压不同，SATI ^®保留了 PTFE 带的粘度，从而实现了卓越的导体阻尼。改用更薄的胶带可以增加一定层数和层间空气百分比。 SASDB ^®绑扎经过了严格的调整。最终的绑扎 PTFE胶带层已被棉带取代，作为下一个重型屏蔽系统的底层。棉质纵向纤维环绕可有效将屏蔽层与电缆芯分离，并几乎消除屏蔽层中产生的电动力噪声。此外，棉纤维内部的大量空气可提高累积介电质量。 X - Shield^® （多元素屏蔽系统）是我们出色的 EMI 保护。现在它已被发挥到极致，在弯曲时实现均匀的屏蔽性能 并降低了屏蔽结构中的接触噪音。我们著名的 3 层交互式夹层结构的最新版本可消除整个频谱范围内的大部分发射干扰，并增强内部结构阻尼。 外观华丽的Ultimate NG连接器结构和加工都无可挑剔。24K镀金微合金铜触点和镀钯盖可提供额外的 UHF 噪声屏蔽，从而提供无与伦比的信号完整性和紧密对齐的连接。久经考验的焊接技术结合使用金纳米助焊剂，可明显降低互调噪声基底并实现完全静音的背景。