介电键合是 应用于以特定模式排列的绞合单独绝缘导体上，从而增加电缆组合物的累积介电属性。SDB （标准介电捆绑）是一种 2 层双向 X-Cross PTFE 胶带覆盖工艺。它目前已纳入一些特殊电缆中。
SASDB ® （半空气间隔介电粘合，专利 RU No.144590U）是一种 4 层双向 X 交叉非极性 PTFE胶带覆盖层，其中 3 个相对内层的每个后续绕组都设置有空气间隙，粘合层采用 30% 覆盖层完成。SASDB ®信号能量损失进一步降低，因为固体材料被空气间隔部分取代，具有极低且与频率无关的相对介电常数。此外，由于机械层间张力的简易性，振动被有效吸收并获得更好的灵活性。SASDB ®的最高版本 Reference & Ultimate 电缆中使用了粘合棉带层。
